当微软正式对外宣布Windows 7在周三RTM时，微软便对外公布OEM厂商将在最早的几个工作日内获得Windows7 RTM介质。继承过去的传统，微软会给予或选择部分OEM厂商亲自到雷德蒙微软总部获取RTM介质的机会。2009年7月25日（东部时间）少数OEM厂商便已经到雷德蒙微软总部获取到了他们相应的RTM介质。
惠普： 在右边的是Sean Kovacs，惠普实验室工程师；左边的是Titan Fang，惠普系统工程师。
东芝： 右边的是Hideki Yagi，东芝董事；在左边是Michael Henry，东芝全球联盟经理。最左侧和最右侧分别是来自微软的Greg Taylor和Mari Kitajima。
联想： 中间的是来自联想的Nicole Hopper ，她左右两侧分别是来自微软的James Hendergart和 Zhan Ding。
华硕： 右侧的是华硕系统工程师Derek Li，左侧是来自微软的David He。
宏碁：左侧是宏碁工程师Yifan Li，右侧是来自微软的Clint Woon。
戴尔： 中间右侧是DELL软件工程师Christian Piccini。 最左边的是戴尔高级软件工程师Jay Hendricks。左侧第二位及最右侧这位分别是来自微软的Phil Burtscher和Matt Davis。
索尼：左右的是Sony项目经理Herbert Pang，右侧的是Sony软件工程师 Mina Bush。
富士通西门子： 左侧这位是来自富士通的项目经理Henning Klein，右侧是来自微软的Constantine Mitschke-Collande 。
各OEM厂商已经顺利的从微软拿到了Windows 7介质，相信在不久的将来，用户便可以买到心仪的带Windows 7操作系统的计算机。
转载请注明出处: 碎片技术日志
有用
53
