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联华电子(UMC)昨日在其股东大会上对3季度营收预测持保守态度。UMC表示,受到欧洲金融问题负面影响,UMC保守看待第三季度营收。
UMC预计2012年第2季度IC出货量将增长15%,相应的ASP和上季度相比不变。
UMC已经开始28nm芯片批量生产,这种芯片基于聚氮氧化矽技术,并且不久之后,将开始28nm HK/MG芯片生产。此外,UMC计划在2013年开始量产20nm HK-Last HK / MG工艺芯片,并已开发14nm 3D FinFET技术。
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